[发明专利]一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线

权利要求书

1.一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线,包括上层介质板（1）和下层介质板（7），所述的上层介质板（1）由至少三个塑料螺丝（6）支撑并置于下层介质板（7）的上方；其特征在于：所述上层介质板（1）的上下两个表面分别印有开槽方向-45°的E形贴片（2）和开槽方向+45°的E形贴片（3），下层介质板（7）的上表面印有圆形贴片（9），下表面全部覆铜作为金属反射板（8），所述的开槽方向-45°的E形贴片（2）与探针（4）相连，并且开槽方向-45°的E形贴片（2）通过本身的圆孔（14）与探针（5）之间保持间隙；同样地，所述的开槽方向+45°的E形贴片（3）与探针（5）相连，并且开槽方向+45°的E形贴片（3）通过本身的圆孔（13）与探针（4）之间保持间隙，探针（5）通过金属化过孔（12）于上层介质板的上表面焊接，实现探针（5）与开槽方向-45°的E形贴片（2）的连接，所述的圆形贴片通过其上面的圆孔（10）和圆孔（11）使得它与探针（4）和探针（5）之间都保持间隙。

2.根据权利要求1所述的一种带有寄生圆片的高隔离度E型微带天线，其特征在于通过引入圆孔（13）和圆孔（14）将所述的开槽方向-45°的E形贴片（2）和开槽方向+45°的E形贴片（3）同时用于微带天线中，实现了双极化并获得了高隔离度。

3.根据权利要求1所述的一种带有寄生圆片的高隔离度E型微带天线，其特征在于通过引入圆孔（10）和圆孔（11）加载圆形贴片（9），实现电容加载。

4.根据权利要求2所述的一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线，其特征在于开槽方向-45°的E形贴片（2）和开槽方向+45°的E形贴片（3）的中间的矩形条均被截断一小部分，用于减少电流路径，弥补了增加E型槽的长度使电流路径过长的缺点。