[发明专利]涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置有效
| 申请号： | 201210364195.9 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102863872A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 浦崎直之;小谷勇人 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D7/12;H01L33/60;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布剂 使用 半导体 元件 搭载 用基板 装置 | ||
【主权项】：
一种涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。
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