[发明专利]涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置有效
| 申请号： | 201210364195.9 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102863872A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 浦崎直之;小谷勇人 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D7/12;H01L33/60;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂布剂 使用 半导体 元件 搭载 用基板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。
2.根据权利要求1所述的涂布剂，其中，所述热固化性树脂含有脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。
3.一种光半导体元件搭载用基板，其具备：基材、形成于所述基材的表面的多个导体部件、形成于所述基材的表面的由权利要求1或2所述的涂布剂构成的白色树脂层。
4.一种光半导体装置，其为在权利要求3所述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成。
5.一种光半导体元件搭载用基板，其具备：基材、形成于所述基材的表面的白色树脂层和导体部件，
所述白色树脂层为含有环氧树脂和白色颜料的涂布剂的固化物。
6.一种光半导体装置，其为在权利要求5所述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成。
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