[发明专利]具有杯底部轮廓的镀杯有效
| 申请号： | 201210354922.3 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103031580A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何志安;冯敬斌;尚蒂纳特·古艾迪;弗雷德里克·D·威尔莫特 | 申请（专利权）人： | 诺发系统公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 底部 轮廓 | ||
【主权项】：
一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯，该杯包括：弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，其中所述弹性密封件和所述杯是环形的；一个或多个接触元件，其被配置成在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及突出物，其被连接至所述杯的底表面的一部分并从该杯的底表面的该部分延伸，其中该杯的底表面的该部分为有角的部分以用于在电镀期间与所述晶片内的凹口对齐。
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