[发明专利]具有杯底部轮廓的镀杯

权利要求书

1.一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯，该杯包括：

弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，其中所述弹性密封件和所述杯是环形的；

一个或多个接触元件，其被配置成在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及

突出物，其被连接至所述杯的底表面的一部分并从该杯的底表面的该部分延伸，其中该杯的底表面的该部分为有角的部分以用于在电镀期间与所述晶片内的凹口对齐。

2.如权利要求1所述的杯，其中所述杯的底表面的所述部分与该杯内的凹口区域相对应，其中该凹口区域限定该杯的一区域，在该区域内，从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离少于在该杯的非凹口区域内的从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离。

3.如权利要求1所述的杯，其中所述突出物的高度在约600微米至约1000微米之间。

4.如权利要求1所述的杯，其中所述突出物的宽度在该突出物的长度方向上逐渐变小，其中该突出物的长度与该突出物的宽度是垂直的。

5.如权利要求4所述的杯，其中所述突出物在靠近该突出物的长度的中心处是最宽的。

6.如权利要求1所述的杯，其中所述突出物与所述晶片的所述凹口对齐，并且其中围绕所述晶片的周边的电流密度分布基本上是均匀的。

7.如权利要求1所述的杯，其中所述弹性密封件具有被配置成与所述晶片的周边区域啮合的直径。

8.一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯，该杯包括：

弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，其中所述弹性密封件和所述杯是环形的；

一个或多个接触元件，其被配置成在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及

位于所述杯的底表面的一部分上的绝缘部分，其中该杯的底表面的该部分为有角的部分，以用于在电镀期间与所述晶片内的凹口对齐。

9.如权利要求8所述的杯，其中所述杯的底表面的所述部分设置在该杯的凹口区域，其中该凹口区域对应于该杯的一区域，在该区域中，从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离少于在该杯的非凹口区域内的从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离。

10.如权利要求9所述的杯，其中所述凹口区域包括电绝缘涂层并且所述非凹口区域包括导电材料。

11.如权利要求8所述的杯，其中所述绝缘部分的电导率低于所述杯的底表面的其余部分的电导率。

12.如权利要求11所述的杯，其中所述绝缘部分包括塑料。

13.如权利要求12所述的杯，其中所述绝缘部分沿着所述杯的底表面的整个宽度延伸。

14.如权利要求8所述的杯，其中所述绝缘部分包括高度在约600微米至约1000微米之间的突出物。

15.如权利要求8所述的杯，其中所述绝缘部分与所述晶片的凹口是对齐的，并且其中围绕所述晶片的周边的电流密度分配基本上是均匀的。

16.如权利要求8所述的杯，其中所述弹性密封件具有被配置成与所述晶片的周边区域啮合的直径。

17.一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯，该杯包括：

弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，其中所述弹性密封件和所述杯是环形的；

多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该接触元件中的每一个被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及

其中在所述杯的凹口区域中的每个接触元件比在所述杯的非凹口区域中的每个接触元件长，其中所述凹口区域对应于该杯的一区域，在该区域中，从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离少于在该杯的非凹口区域内的从所述晶片的中心至所述弹性密封件的边缘的距离。