[发明专利]带有无线SAW温度传感器的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201210353473.0 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103022013A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | M.斯莱文 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及带有无线SAW温度传感器的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括外罩、被置放在外罩中的底板、被安装到底板的多个基板、被安装到基板的多个功率晶体管管芯和被安装到基板并且通过外罩突出的多个端子。端子与功率晶体管管芯电连接。功率半导体模块进一步包括被置放在功率半导体模块的外罩中的无线表面声波（SAW）温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 无线 saw 温度传感器 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，包括：外罩；被置放在所述外罩中的底板；被安装到所述底板的多个基板；被安装到所述基板的多个功率晶体管管芯；被安装到所述基板并且通过所述外罩突出的多个端子，所述端子与所述功率晶体管管芯电连接；和被置放在所述功率半导体模块的所述外罩中的无线表面声波（SAW）温度传感器。
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