[发明专利]利用种子层电化学制备热电薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201210351706.3 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN102867906A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 胡志宇;严晓霞;曹毅;刘艳玲;沈超;张向鹏 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于电化学制备热电材料领域,涉及利用种子层电化学制备热电薄膜的方法。具体为先利用分子束外延、磁控溅射等方式在衬底上制备具有纳米量级厚度的种子层,然后用电化学方法生长热电薄膜材料,膜厚可达微米级别。通过这种方法可以控制外延薄膜的生长取向,制备出具有明显柱状结构取向的热电薄膜,从而提高电化学生长薄膜的热电性能。结合电化学自身低成本,生长方便的特点,为将来组装热电器件提供材料制备基础。
搜索关键词: 利用 种子 电化学 制备 热电 薄膜 方法
【主权项】:
利用种子层电化学制备热电薄膜的方法,其特征在于,利用硅片、铝片、玻璃片或者不锈钢片作为基片,在沉积前硅片用RCA湿式化学清洗工艺方法进行清洗;玻璃片分别用清洁剂、丙酮和无水乙醇超声清洗;用分子束外延或者磁控溅射沉积一层纳米级别厚度为10~200nm的种子层,再用电化学在种子层上进行恒电势沉积;电化学沉积用铂网作为阳极,硅片或者玻璃片作为阴极;沉积过程采用恒电势沉积,电位范围为‑0.05 v~‑5 v,沉积温度在10~50℃,沉积完以后将样品进行热退火处理以提高结晶度,退火温度为100℃~500℃。
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