[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210331419.6 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102832182A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 锺启生;叶勇谊;陈建成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件，包括一承载板、一第一芯片、一第一半导体封装结构及一第一封胶体。承载板，具有一第一表面及与第一表面相对而设的一第二表面。第一芯片设于第一表面上，且电性连接于承载板。第一半导体封装结构，设于第一表面上且邻近第一芯片。第一封胶体邻接于第一表面，且覆盖第一芯片及第一半导体封装结构。第一封胶体具有一阶梯状结构，阶梯状结构位于第一芯片及第一半导体封装结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一承载板，具有一第一表面及与该第一表面相对而设的一第二表面；一第一芯片，设于该第一表面上，且电性连接于该承载板；一第一半导体封装结构，设于该第一表面上且邻近该第一芯片；以及一第一封胶体，邻接于该第一表面，且覆盖该第一芯片及该第一半导体封装结构，其中该第一封胶体具有一阶梯状结构，该阶梯状结构位于该第一芯片及该第一半导体封装结构之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210331419.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生态盆景感应灯具
- 下一篇：宽窄行三围强化插植机构
