[发明专利]评价基板无效

专利信息
申请号: 201210328927.9 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN102998552A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 熊谷敏之 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 毛立群;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及评价基板,获得能够使评价环境简化,并谋求评价的高效率的评价基板。评价基板(1)是为了评价功率模块(2)而被使用的。功率模块(2)具有:功率半导体装置(3)、检测功率半导体装置(3)的特性的温度检测部(4)以及电压检测部(5)。在评价基板(1)的1块基板(7)设置有电源电路(8)、光电耦合器驱动电路(9)及显示部(10)。电源电路(8)对功率模块(2)供给电力。光电耦合器驱动电路(9)驱动功率半导体装置(3)。显示部(10)显示从温度检测部(4)及电压检测部(5)输入的检测信号。
搜索关键词: 评价
【主权项】:
一种评价基板,用于评价功率模块,所述功率模块具有功率半导体装置和检测所述功率半导体装置的特性的检测部,所述评价基板的特征在于,具备:电源电路,对所述功率模块供给电力;驱动电路,驱动所述功率半导体装置;显示部,显示从所述检测部输入的检测信号;以及1块基板,设置有所述电源电路、所述驱动电路以及所述显示部。
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