[发明专利]评价基板无效
| 申请号: | 201210328927.9 | 申请日: | 2012-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN102998552A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 熊谷敏之 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;李浩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 评价 | ||
技术领域
本发明涉及用于评价功率模块的评价基板,特别涉及能够使评价环境简化,并谋求评价的高效率的评价基板。
背景技术
近年来,将在1个模块内安装有许多功率半导体元件的功率模块应用于逆变器(inverter)等中(例如,参照专利文献1)。为了评价该功率模块而使用评价基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-249624号公报。
发明要解决的课题
在评价功率模块时,需要将多个电源和测量器电缆连接于功率模块和评价基板。而且,由于电缆布线复杂,有错误连接的可能性,所以在连接后需要确认电缆布线。此外,因为功率模块的评价使用高电压/大电流,所以为了安全需要以塑料的外罩(cover)覆盖功率模块和评价基板。因此,为了将功率模块以及评价基板与多个电源和测量器连接,需要从安全外罩的间隙放入电缆布线、测量探针。因此,由于评价环境复杂,所以在其准备方面耗费时间。
发明内容
本发明正是为了解决上述那样的课题而完成的,其目的在于获得一种能够使评价环境简化,并谋求评价的高效率的评价基板。
用于解决课题的方案
本发明的评价基板,用于评价功率模块,所述功率模块具有功率半导体装置和检测所述功率半导体装置的特性的检测部,所述评价基板的特征在于,具备:电源电路,对所述功率模块供给电力;驱动电路,驱动所述功率半导体装置;显示部,显示从所述检测部输入的检测信号;以及1块基板,设置有所述电源电路、所述驱动电路以及所述显示部。
发明效果
通过本发明,能够使评价环境简化,并谋求评价的高效率。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的评价基板及功率模块的框图。
图2是表示在具有电力用连接器的功率模块连接有评价基板的状态的立体图。
图3是表示在具有电力用连接器的功率模块连接有评价基板的状态的侧面图。
图4是表示在具有电源端子的功率模块连接有评价基板的状态的立体图。
图5是表示在具有电源端子的功率模块连接有评价基板的状态的侧面图。
图6是沿着图5的I-II的剖面图。
图7是表示比较例的评价基板及功率模块的框图。
图8是表示本发明的实施方式2的显示部中包含的电路的图。
图9是表示本发明的实施方式2的显示部中包含的电路的图。
图10是表示检测信号的电压与点亮的发光元件的关系的图。
图11是表示检测信号的电压与点亮的发光元件的关系的图。
图12是表示发光元件的配置顺序和发光颜色的图。
图13是表示本发明的实施方式3的显示部的框图。
图14是表示三角波发生部产生的三角波的图。
图15是表示在检测信号为第1电压的情况下的电压比较电路的输出电压的图。
图16是表示在检测信号为第2电压的情况下的电压比较电路的输出电压的图。
图17是表示发光元件的点亮、声音发生部产生的声音的占空比和检测信号的电压的关系的图。
图18是表示本发明的实施方式4的显示部的框图。
图19是表示振荡电路的输出的图。
图20是表示本发明的实施方式5的评价基板及功率模块的框图。
图21是表示本发明的实施方式5的评价基板及功率模块的立体图。
具体实施方式
针对本发明的实施方式的评价基板,参照附图进行说明。对同样的或对应的结构要素赋予相同的附图标记,有省略重复说明的情况。
实施方式1.
图1是表示本发明的实施方式1的评价基板及功率模块的框图。该评价基板1是为了评价功率模块2而被使用的。功率模块2具有:功率半导体装置3、检测功率半导体装置3的特性的温度检测部4、电压检测部5以及异常检测部6。功率半导体装置3是具有U相、V相和W相的三相逆变器。
在评价基板1的1块基板7设置有电源电路8、光电耦合器(photocoupler)驱动电路9及显示部10。评价基板1的信号用连接器11连接于功率模块2的信号用连接器12。评价基板1的电力用连接器13连接于功率模块2的电力用连接器14,或评价基板1的电源端子连接部15连接于功率模块2的电源端子(后述)。
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