[发明专利]用于印刷电路板的丝网印刷工艺有效

专利信息
申请号: 201210323528.3 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN103660652A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 刘海龙;耿宪国;罗斌 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: B41M1/12 分类号: B41M1/12;H05K3/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种用于印刷电路板的丝网印刷工艺,其包括步骤:阻焊材料透过第一丝网模版印刷至电路板上,以实现阻焊印刷;预烘以赶走阻焊材料内的溶剂,并使阻焊材料部分硬化;字符印料透过第二丝网模版印刷至部分硬化后的阻焊材料上;字符烘烤以赶走字符印料内的溶剂;曝光以使阻焊材料部分感光聚合;显影以将未经过感光聚合的阻焊材料利用化学反应得以去除;后固化烘烤以使阻焊材料彻底硬化。本发明的丝网印刷工艺是将丝印字符提前到阻焊曝光前进行,从而大幅缩短阻焊印刷到丝印字符之间的时间,并避免了曝光、显影、后固化烘烤三个工序对油墨表面的污染,减少由于时效和污染导致的字符与阻焊层之间结合力不良而导致的字符脱落现象。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 丝网 工艺
【主权项】:
一种用于印刷电路板的丝网印刷工艺,其包括如下步骤:提供第一丝网模版,将阻焊材料透过所述第一丝网模版并将所述第一丝网模版上的图案印刷至印刷电路板上,以实现阻焊印刷;预烘以赶走阻焊材料内的溶剂,并使阻焊材料部分硬化;提供第二丝网模板,将字符印料透过所述第二丝网模版并将所述第二丝网模版上的字符图案印刷至部分硬化后的阻焊材料上,以实现丝印字符;字符烘烤以赶走字符印料内的溶剂,并使字符印料部分硬化;曝光以使阻焊材料部分感光聚合;显影以将未经过感光聚合的阻焊材料利用化学反应得以去除;后固化烘烤以使阻焊材料彻底硬化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司,未经深南电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210323528.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top