[发明专利]用于印刷电路板的丝网印刷工艺

说明书

技术领域

本发明属于丝网印刷工艺，尤其涉及一种用于印刷电路板（PCB）的丝网印刷工艺。

背景技术

丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誉写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是：印版（纸膜版或其他版的版基上制作出可通过油墨的孔眼）在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物（纸张、陶瓷等）上，形成图像或文字。誉写版印刷为最简便的孔版印刷。在孔版印刷中，应用最广泛的是丝网印刷。丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术，则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版（使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔，而非图文部分的丝网孔被堵住）。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移至承印物上，形成与原稿一样的图文。

在现代印刷电路板（PCB）制作中，也采用了丝网印刷技术。在PCB的制作过程中，往往需要在PCB上形成一层阻焊膜，然后在PCB上印刷字符，以标识导线、各种元器件的位置。而在形成阻焊膜后再印刷字符，会出现两个问题：1）在形成阻焊膜时油墨表面容易受到污染，且时效较长；2）在字符印刷后容易产生字符与阻焊层结合力不良而脱落的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种用于印刷电路板（PCB）的丝网印刷工艺，旨在解决现有技术中因字符印刷形成于阻焊膜之后所造成的油墨表面容易受到污染、时效较长及字符与阻焊层结合力不良而脱落的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种用于印刷电路板的丝网印刷工艺，其包括如下步骤：

提供第一丝网模版，将阻焊材料透过所述第一丝网模版并将所述第一丝网模版上的图案印刷至印刷电路板上，以实现阻焊印刷；

预烘以赶走阻焊材料内的溶剂，并使阻焊材料部分硬化；

提供第二丝网模板，将字符印料透过所述第二丝网模版并将所述第二丝网模版上的字符图案印刷至部分硬化后的阻焊材料上，以实现丝印字符；

字符烘烤以赶走字符印料内的溶剂，并使字符印料部分硬化；

曝光以使阻焊材料部分感光聚合；

显影以将未经过感光聚合的阻焊材料利用化学反应得以去除；

后固化烘烤以使阻焊材料彻底硬化。

本发明的丝网印刷工艺是将丝印字符提前到阻焊曝光前进行，从而大幅缩短阻焊印刷到丝印字符之间的时间，并避免了曝光、显影、后固化烘烤三个工序对油墨表面的污染，减少由于时效和污染导致的字符与阻焊层之间结合力不良而导致的字符脱落现象。

附图说明

图1是本发明实施例提供的用于印刷电路板（PCB）的丝网印刷工艺的步骤图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明实施例提供的用于印刷电路板（PCB）的丝网印刷工艺主要包括如下步骤：

S1）阻焊印刷；具体地，提供第一丝网模版（图未示），将阻焊材料透过所述第一丝网模版并将所述第一丝网模版上的图案印刷至印刷电路板上。

S2）预烘，以赶走阻焊材料内的溶剂，使阻焊材料部分硬化。

S3）丝印字符；具体地，提供第二丝网模版（图未示），将字符印料透过所述第二丝网模版并将所述第二丝网模版上的字符图案印刷至部分硬化后的阻焊材料上；

S4）字符烘烤，以赶走字符印料内的溶剂，使字符印料部分硬化。

S5）曝光，使阻焊材料部分固化，也就是说，将部分阻焊材料感光聚合。

S6）显影，将未经过感光聚合的阻焊材料，利用化学反应去除掉。

S7）后固化，以使阻焊材料彻底硬化。

本发明的丝网印刷工艺是将丝印字符提前到阻焊曝光前进行，从而大幅缩短阻焊印刷到丝印字符之间的时间，并避免了曝光、显影、后固化烘烤三个工序对油墨表面的污染，减少由于时效和污染导致的字符与阻焊层之间结合力不良而导致的字符脱落现象。

在步骤S1）中，所述第一丝网模版是通过将感光胶涂抹于丝网上，经干燥后，盖上照相底版进行曝光、显影后得到的。所述第二丝网模版也是通过将感光胶涂抹于丝网上，经干燥后，盖上照相底版进行曝光、显影后得到的。