[发明专利]用于焊接功率模块的金属基板有效
| 申请号： | 201210317066.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102832179A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 郑军;聂世义;张敏;姚玉双;王晓宝 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/373 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本发明通过对金属基板进行改进，具有结构合理，能方便对焊料层进行定位，提高焊接可靠性，使金属基板具有较好的热传导性，能保持功率模块的热传导性一致，提高功率模块使用寿命的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 功率 模块 金属 | ||
【主权项】：
一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的正面至少设置有对焊料层（7）外周边进行限位的四个以上的限位凸起（3），板体（1）底部设有凹槽（5），且凹槽（5）内充填有导热硅脂（6）。
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