[发明专利]一种浅槽金属氧化物半导体二极管无效
申请号: | 201210316638.7 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN102820340A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 任敏;李泽宏;邓光敏;赵起越;张蒙;宋询奕;张金平;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 温利平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种浅槽金属氧化物半导体二极管,属于半导体器件技术领域。本发明在现有浅槽金属氧化物半导体二极管(中国专利申请号201010519680.X)的基础上,在两个深P体区之间的N-外延层中均匀增加了若干平行于整个器件宽度方向的P型条;所述P型条的尾部在整个器件的背部以展宽的方式与深P体区相连或通过位于整个器件背部的浅槽金属与金属化阳极相连,以实现P型条与深P体区等电位。两个深P体区与二者之间的P型条以及N-外延层形成结型场效应晶体管(JFET)结构。本发明可以进一步降低导通压降,大大提高击穿电压并且降低泄露电流,更好地实现了正向导通压降与反向恢复时间的折中。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 氧化物 半导体 二极管 | ||
【主权项】:
一种浅槽金属氧化物半导体二极管,器件从底层往上依次是金属化阴极(1)、N型重掺杂单晶硅衬底(2)、N‑外延层(3)、位于N‑外延层(3)上部两侧深P体区(4)、位于深P体区上的浅槽金属(6)、位于浅槽金属(6)内侧的N型重掺杂区(7)、位于N‑外延层表面二氧化硅栅氧化层(8)、位于二氧化硅栅氧化层(8)表面的栅电极(9)、位于器件顶部的金属化阳极(10);所述金属化阳极(10)覆盖于器件表层,与N型重掺杂区(7)和栅电极(9)接触,并通过浅槽金属(6)与深P体区(4)接触;其特征在于,所述两个深P体区(4)之间的N‑外延层(3)中均匀分布得有若干平行于整个器件宽度方向的P型条(5);所述P型条(5)的尾部在整个器件的背部以展宽的方式与深P体区(4)相连或通过位于整个器件背部的浅槽金属(6’)与金属化阳极(10)相连,以实现P型条(5)与深P体区(4)等电位。
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