[发明专利]栅氧化层界面陷阱密度测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201210313870.5 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN102832203A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 何燕冬;张钢刚;刘晓彦;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/26
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及MOS器件质量及可靠性研究领域,公开了一种栅氧化层界面陷阱密度测试结构及方法。本发明使得n型和p型MOS器件的栅氧化层界面陷阱密度测试可以在同一测试结构上完成,不仅可以缩短一半的测量的时间,而且由于本测试方法是基于简单的电流-电压扫描测试,无需使用脉冲发生器等设备,降低了常规方法的测量仪器成本。本发明测量获得的具有谱峰特征的测试结果,也便于数据的分析与计算。另外,本发明测试结构是四端结构,因为可同时完成两种测试,所以等效于减小了测试结构的版图面积,降低了测试成本,满足了对于先进工艺节点下,制造成本的急速增加而带来的成本控制的需求。
搜索关键词: 氧化 界面 陷阱 密度 测试 结构 方法
【主权项】:
一种栅氧化层界面陷阱密度测试结构,其特征在于,包括p型MOS器件的栅氧化层测试部分和n型MOS器件的栅氧化层测试部分,两个测试部分共用一个栅极。
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