[发明专利]硅片清洗槽液位控制及补液装置无效
| 申请号： | 201210309646.9 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102784788A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 左国军 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 213125 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片清洗槽液位控制及补液装置，包括：槽体（1）、伸入槽体内的补液导管（2）、用于检测补入液体的第一检测仪（3）、用于检测槽体最低液位的第二检测仪（4），和补液装置（5），所述的补液装置包括补液桶（51）和与补液导管（2）连接的导管（52），其中，所述的补液桶和导管之间设有多个并联的控制阀（53、54）。本发明能精准的检测到槽内的药液体积，能缩小实际补入量与理论值的误差，提高补液精度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 槽液位 控制 补液 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗槽液位控制及补液装置，包括：槽体（1）、伸入槽体内的补液导管（2）、用于检测补入液体的第一检测仪（3）、用于检测槽体最低液位的第二检测仪（4），和补液装置（5），所述的补液装置包括补液桶（51）和与补液导管（2）连接的导管（52），其特征在于，所述的补液桶和导管之间设有多个并联的控制阀（53、54）。
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