[发明专利]硅片清洗槽液位控制及补液装置无效

专利信息
申请号: 201210309646.9 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN102784788A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 左国军 申请(专利权)人: 常州捷佳创精密机械有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 213125 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 清洗 槽液位 控制 补液 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及在太阳能清洗设备和湿法处理设备,具体涉及一种用于太阳能硅片清洗槽液位控制及补液装置。

背景技术

在太阳能硅片的清洗设备和湿法处理设备中,尤其是链式太阳能清洗设备和湿法处理设备中,槽体的液位控制及补液精度直接影响整机的生产工艺,在设备进行配液时,槽体内补入的药液量的实际值与理论值的一致性,将严重影响硅片的腐蚀效果和药液的使用寿命,降低产品的工艺性能。现有的补液装置一般是直接通过导管将清洗液导入槽体内,无法做到液面的精确控制。

发明内容

本发明提出一种太阳能硅片清洗槽液位控制及补液装置。

本发明采用的技术方案是,设计一种硅片清洗槽液位控制及补液装置,包括:槽体、伸入槽体内的补液导管、用于检测补入液体的第一检测仪、用于检测槽体最低液位的第二检测仪,和补液装置,所述的补液装置包括补液桶和与补液导管连接的导管,其中,所述的补液桶和导管之间设有多个并联的控制阀。

在一较佳实施例中,所述的第一检测仪采用超声波检测仪,所述的第二检测仪采用浮球检测仪。

与现有技术相比,本发明能精准的检测到槽内的药液体积,能缩小实际补入量与理论值的误差,提高补液精度,提高硅片的腐蚀效果和药液的使用寿命,在程序设计中还能记录历史补液量,对于成本的控制起到一定的作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明,其中:

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本发明提出的硅片清洗槽液位控制及补液装置包括:槽体1、伸入槽体内的补液导管2、用于检测补入液体的第一检测仪3、用于检测槽体最低液位的第二检测仪4,和补液装置5。补液装置包括补液桶51与补液导管2连接的导管52,补液桶和导管之间设有两个并联的控制阀53和54,也可以并联两个以上的控制阀,旁路的控制阀流量比主路上的控制阀流量要小。该实施例中,第一检测仪3采用超声波检测仪,第二检测仪采用浮球检测仪4。

工作时,通过操作台调节控制阀导通,让液体从补液桶51顺着管路通过补液导管52补入槽内。在补液的同时,超声波检测仪在线检测实际补入液体的体积,浮球检测仪检测最低液位(该最低液位为保护液位)。本发明提出的硅片清洗槽液位控制及补液装置能精准的检测到槽内的药液体积,能缩小实际补入量与理论值的误差,提高补液精度,在程序设计中还能记录历史补液量,对于成本的控制起到很好的效果。

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