[发明专利]一种W/Cu复合构件的制备方法有效
| 申请号： | 201210307027.6 | 申请日： | 2012-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102794612A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘国辉;秦思贵;陈飞雄;牛曼;王铁军;弓艳飞;吴诚;黄鑫;车洪艳 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种W/Cu复合构件的制备方法，属于耐高温、耐腐蚀、防辐射复合材料领域。该方法包括W块加工、封焊、热等静压处理。本发明制备的W/Cu复合构件，具有W/Cu界面结合强度高、工艺简单、成本低等优点；主要用于炉体、核、射线屏蔽等方面的材料，尤其是核聚变反应堆中等离子体屏蔽用复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 复合 构件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种W/Cu复合构件的制备方法，其特征在于，工艺步骤如下：A、W块加工：采用内圆磨、铣、线切割的一种或几种在W块上加工出W孔；对W孔镀0～0.2mmNi层，清洗干净；所述的W块的相对密度≥91%；B、封焊：按照W/Cu复合构件的结构，将Cu和W块组合在一起，采用电子束焊接、真空钎焊、包套或金属铜包覆的方法进行封焊，在W块或W孔上形成Cu层；钎焊封焊是将Cu管和W块组合在一起，在800～1050℃真空钎焊；焊料为Cu基、Ag基或Ni基钎焊。C、热等静压：将封焊后的W/Cu组合件进行热等静压处理，处理温度800～1070℃，压力20～200MPa。；
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