[发明专利]一种W/Cu复合构件的制备方法有效
| 申请号： | 201210307027.6 | 申请日： | 2012-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102794612A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘国辉;秦思贵;陈飞雄;牛曼;王铁军;弓艳飞;吴诚;黄鑫;车洪艳 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu 复合 构件 制备 方法 | ||
1.一种W/Cu复合构件的制备方法，其特征在于，工艺步骤如下：
A、W块加工：采用内圆磨、铣、线切割的一种或几种在W块上加工出W孔；对W孔镀0～0.2mmNi层，清洗干净；所述的W块的相对密度≥91%；
B、封焊：按照W/Cu复合构件的结构，将Cu和W块组合在一起，采用电子束焊接、真空钎焊、包套或金属铜包覆的方法进行封焊，在W块或W孔上形成Cu层；
钎焊封焊是将Cu管和W块组合在一起，在800～1050℃真空钎焊；焊料为Cu基、Ag基或Ni基钎焊。
C、热等静压：将封焊后的W/Cu组合件进行热等静压处理，处理温度800～1070℃，压力20～200MPa。；
2.根据权利要求1所述的W/Cu复合构件的制备方法，所述的Cu层采用Cu粉末、Cu块、Cu管制备。
3.根据权利要求1所述的W/Cu复合构件的制备方法，所述的真空钎焊是将Cu管和W块组合在一起，在800～1050℃真空钎焊；焊料为Cu基、Ag基或Ni基钎焊。
4.根据权利要求1所述的W/Cu复合构件的制备方法，其特征在于，包套方法是将Cu管和W块组合在一起，放入包套，包套材料采用钢或铜及其合金；在室温～700℃抽真空，封焊。
5.根据权利要求1所述的W/Cu复合构件的制备方法，其特征在于，金属铜包覆方法是将铜放置在W块四周，升温到1090～1400℃使铜液包覆W块；该过程在真空、惰性或还原性气体保护下进行。
6.根据权利要求5所述的W/Cu复合构件的制备方法，其特征在于，所述的惰性或还原性气体为Ar、N2、H2、CO气体的一种或两种或几种混合气体。
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