[发明专利]穿孔方法及激光加工装置

摘要

穿孔方法及激光加工装置。该穿孔方法在接合由第1材料形成的第1部件和由第2材料形成的第2部件而成的被加工物上形成从第1部件到达第2部件的激光加工孔，其包含：最小发射数设定工序，将截止于因激光光线的照射而发出的等离子的光谱从第1材料固有的光谱变为第2材料固有的光谱的变换时的发射数设为最小值；最大发射数设定工序，将截止于从第1材料固有的光谱完全变为第2材料固有的光谱时的发射数设为最大值。在穿孔工序中，在发射数达到最小值且等离子的光谱从第1材料固有的光谱变为第2材料固有的光谱时，停止脉冲激光光线的照射。在发射数达到最小值但等离子的光谱未变化时，继续脉冲激光光线的照射直至发射数达到最大值，之后停止照射。

主权项

一种穿孔方法，在接合由第1材料形成的第1部件和由第2材料形成的第2部件而成的被加工物上形成从第1部件到达第2部件的激光加工孔，该穿孔方法具有以下工序：最小发射数设定工序，在从第1部件侧向被加工物的任意区域照射脉冲激光光线来形成激光加工孔时，对脉冲激光光线的发射数进行计数，并且，对因激光光线的照射而由等离子发出的物质固有的光谱进行计测，将截止于发生变换时的脉冲激光光线的发射数设定为最小值，所述变换是指因激光光线的照射而发出的等离子的光谱从第1材料固有的光谱变化为第2材料固有的光谱；最大发射数设定工序，将截止于从第1材料固有的光谱完全变化为第2材料固有的光谱时的脉冲激光光线的发射数设定为最大值；以及穿孔工序，在实施了该最小发射数设定工序和该最大发射数设定工序后，当从第1部件侧向被加工物的规定加工位置照射脉冲激光光线来形成激光加工孔时，对脉冲激光光线的发射数进行计数，并且，对因激光光线的照射而由等离子发出的物质固有的光谱进行计测，在脉冲激光光线的发射数达到了该最小值、且因激光光线的照射而发出的等离子的光谱从第1材料固有的光谱变化为第2材料固有的光谱的情况下，停止脉冲激光光线的照射，在虽然脉冲激光光线的发射数达到了该最小值、但因脉冲激光光线的照射而发出的等离子的光谱未从第1材料固有的光谱变化为第2材料固有的光谱的情况下，继续脉冲激光光线的照射直至脉冲激光光线的发射数达到该最大值，之后停止照射。