[发明专利]激光切割方法

摘要

本发明涉及表面具有金属膜的被加工基板的激光切割方法，其特征在于，具有：金属膜剥离步骤，将被加工基本放置于工作台，对金属膜照射散焦后的脉冲激光束，将金属膜剥离；和裂缝形成步骤，对被加工基板的被剥离了金属膜被的区域照射脉冲激光束，在被加工基板中形成裂缝。

主权项

一种激光切割方法，该方法是表面具有金属膜的被加工基板的激光切割方法，其特征在于，具有：金属膜剥离步骤，将上述被加工基板放置于工作台，对上述金属膜照射散焦后的脉冲激光束，将上述金属膜剥离；和裂缝形成步骤，对上述被加工基板的被剥离了上述金属膜的区域照射脉冲激光束，在上述被加工基板中形成裂缝；在上述裂缝形成步骤中，将被加工基板放置于工作台，产生时钟信号，与上述时钟信号同步地射出脉冲激光束，使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动，通过与上述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和遮断，从而以光脉冲单位来切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和非照射，在上述被加工基板中形成达到基板表面的裂缝，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度、以及上述脉冲激光束的照射区域和非照射区域的长度，使上述裂缝在上述被加工基板表面上连续地形成。