[发明专利]激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割方法，该方法是表面具有金属膜的被加工基板的激光切割方法，其特征在于，具有：

金属膜剥离步骤，将上述被加工基板放置于工作台，对上述金属膜照射散焦后的脉冲激光束，将上述金属膜剥离；和

裂缝形成步骤，对上述被加工基板的被剥离了上述金属膜的区域照射脉冲激光束，在上述被加工基板中形成裂缝；

在上述裂缝形成步骤中，

将被加工基板放置于工作台，

产生时钟信号，

与上述时钟信号同步地射出脉冲激光束，

使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动，

通过与上述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和遮断，从而以光脉冲单位来切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和非照射，

在上述被加工基板中形成达到基板表面的裂缝，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度、以及上述脉冲激光束的照射区域和非照射区域的长度，使上述裂缝在上述被加工基板表面上连续地形成。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

在上述金属膜剥离步骤中，

将被加工基板放置于工作台，

产生时钟信号，

射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束，

使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动，

通过与上述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和遮断，从而以光脉冲单位来切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和非照射，

将上述金属膜剥离。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

上述裂缝在上述被加工基板的表面上形成为大致直线状。

4.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

上述被加工基板的位置与上述脉冲选择器的动作开始位置同步。

5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

上述被加工基板是蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

6.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，

通过与上述时钟信号同步地移动上述工作台，从而使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动。

7.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

用同一激光切割装置并在放置于同一工作台的状态下连续执行上述金属膜剥离步骤和上述裂缝形成步骤。

8.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

上述金属膜是铜或金。

9.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

上述散焦是通过从上述金属膜和上述被加工基板的界面向离开上述被加工基板的方向设定上述脉冲激光束的焦点位置来进行的。

10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，

在将上述金属膜和上述被加工基板的界面的位置设为0的情况下，上述焦点位置与上述界面相距20μm以上。