[发明专利]氮化镓发光二极管的快速热退火有效
申请号: | 201210300599.1 | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN102956476A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 王耘;A·M·霍利鲁克 | 申请(专利权)人: | 超科技公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L33/00;H01L33/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 蒋世迅 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 氮化镓发光二极管的快速热退火。本发明公开一种在形成氮化镓(GaN)发光二极管(LED)时所执行的快速热退火的方法,以及使用所述快速热退火方法所形成的氮化镓发光二极管。一种例示性方法包含形成氮化镓多层结构,其具有n型氮化镓层与p型氮化镓层,且所述n型氮化镓层与p型氮化镓层之间夹入激活层。该方法还包含使用激光器或闪光灯对p型氮化镓层执行快速热退火。该方法还包含在氮化镓多层结构上形成透明导电层,且将p型接触添加至透明导电层上及将n型接触添加至n型氮化镓层上。所得氮化镓发光二极管具有增强的输出功率、更低的接通电压及减低的串联电阻。 | ||
搜索关键词: | 氮化 发光二极管 快速 退火 | ||
【主权项】:
一种形成氮化镓发光二极管的方法,包括:形成氮化镓多层结构在基板上,该氮化镓多层结构具有n型氮化镓层与p型氮化镓层,该n型氮化镓层与该p型氮化镓层之间夹入激活层;对该p型氮化镓层执行快速热退火,其中该快速热退火具有约10秒或更短的持续时间;在该氮化镓多层结构上形成透明导电层;及添加p型接触至该透明导电层,且添加n型接触至该n型氮化镓层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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