[发明专利]氮化镓发光二极管的快速热退火有效
申请号: | 201210300599.1 | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN102956476A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 王耘;A·M·霍利鲁克 | 申请(专利权)人: | 超科技公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L33/00;H01L33/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 蒋世迅 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 发光二极管 快速 退火 | ||
1.一种形成氮化镓发光二极管的方法,包括:
形成氮化镓多层结构在基板上,该氮化镓多层结构具有n型氮化镓层与p型氮化镓层,该n型氮化镓层与该p型氮化镓层之间夹入激活层;
对该p型氮化镓层执行快速热退火,其中该快速热退火具有约10秒或更短的持续时间;
在该氮化镓多层结构上形成透明导电层;及
添加p型接触至该透明导电层,且添加n型接触至该n型氮化镓层。
2.如权利要求1的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括对该透明导电层执行该快速热退火。
3.如权利要求1或2的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括对该p型接触执行该快速热退火。
4.如权利要求3的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该p型接触具有p型接触电阻,而所述对该p型接触执行快速热退火导致p型接触电阻在从约4x10-4ohm-cm2至约1x10-6ohm-cm2的范围中。
5.如权利要求3的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括对该n型接触执行快速热退火。
6.如权利要求5的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括:
形成凸缘在该氮化镓多层结构及该透明导电层中,以暴露该n型氮化镓层;及
形成该n型接触在该暴露的n型氮化镓层上。
7.如权利要求1的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该快速热退火具有最大退火温度TAM,它是在约700°C至约1500°C的范围中。
8.如权利要求7的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该快速热退火利用激光器或闪光灯。
9.如权利要求8的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该快速热退火是利用闪光灯来执行,该闪光灯对整个该p型氮化镓层照射单一道闪光。
10.如权利要求1的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该p型氮化镓层被执行该快速热退火后,具有从约5x1017cm-3至约5x1019cm-3范围中的被激活的掺杂物浓度。
11.如权利要求1的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括形成该激活层以包括多重量子阱结构。
12.一种形成氮化镓发光二极管的方法,包括:
形成氮化镓多层结构,该氮化镓多层结构具有n型氮化镓层与p型氮化镓层,该n型氮化镓层与该p型氮化镓层之间夹入激活层;
形成p型接触层,邻接于该p型氮化镓层;
形成n型接触在该n型氮化镓层上;及
对该n型接触执行快速热退火,其中该快速热退火具有约10秒或更短的持续时间。
13.如权利要求12的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该快速激光退火的执行是使用激光器或闪光灯。
14.如权利要求13的形成氮化镓发光二极管的方法,其中该n型接触具有n型接触电阻,并且所述对该n型接触执行快速热退火导致该n型接触电阻在从约1x10-4ohm-cm2至约1x10-6ohm-cm2的范围中。
15.如权利要求12的形成氮化镓发光二极管的方法,还包括进行该快速热退火,该快速热退火具有最大退火温度TAM,它是在从约700°C至约1500°C的范围中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造