[发明专利]NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法有效
| 申请号： | 201210295877.9 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102775139A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 柏小海;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/26 | 分类号： | C04B35/26;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件的制作技术领域，具体公开一种NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其具体步骤是：(1)预烧；(2)配料；(3)球磨；(4)烘干；(5)打粉过筛。该方法的流程与现有方法相比大大简化，生产效率大大提高，节约水电且其制作成本低；此外有效提高了陶瓷体粉料的一致性、可靠性及精度。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏 半导体 陶瓷 材料 制作方法 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其具体步骤是：（1）预烧：将各种原材料单独进行预烧，并初步形成有效晶体；（2）配料：将上述各原材料的有效晶体混合配料；（3）球磨：将上述混合的原材料球磨处理；（4）烘干：将球磨好的浆料的水分烘干；（5）打粉过筛。
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