[发明专利]NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法

权利要求书

1.一种NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其具体步骤是：

（1）预烧：将各种原材料单独进行预烧，并初步形成有效晶体；

（2）配料：将上述各原材料的有效晶体混合配料；

（3）球磨：将上述混合的原材料球磨处理；

（4）烘干：将球磨好的浆料的水分烘干；

（5）打粉过筛。

2.根据权利要求1所述的NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其特征在于：

上述步骤（1）的预烧步骤具体是：将氧化锰、氧化钴、氧化铁、氧化镍各原材料使用高温烧结炉分别单个预烧一次，初步形成有效晶体，其温度可以设定在600～1200℃，并保温2～4个小时。

3.根据权利要求1所述的NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其特征在于：

上述步骤（3）的球磨步骤具体是，将配制好的各种原材料投入到球磨罐中，然后加入锆球和水，其中配料：锆球：水的重量比为1：﹙4～6﹚:﹙0.8～1.2﹚进行球磨，球磨时间范围是45～55小时。

4.根据权利要求1所述的NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其特征在于：

上述步骤（4）所述的烘干步骤具体是，将球磨好的浆料用器皿盛装后放入烘箱内烘干，其烘干温度是设定110～120℃将水分烘烤干。

5.根据权利要求1所述的NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其特征在于：

上述步骤（5）所述的打粉过筛步骤具体是，

将烘干后成块状的粉料使用高速打粉机将其粉碎，并通过80目～100目的筛网过滤，制得合适陶瓷体材料。

6.根据权利要求1所述的NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其特征在于：所述步骤（1）与步骤（2）之间还可以设有粗打粉步骤。