[发明专利]一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件有效
| 申请号： | 201210286695.5 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103594599A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它涉及发光二极管领域，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，在正电极板(3-1)和负电极板(3-2)伸进腔体(4)内的一端上均设置有凹槽(9)，用导线(7)将芯片(5)上的电极(5-1)和凹槽(9)底部的焊线区域焊接，在凹槽(9)内填充透明软硅胶(8)，将导线(7)和凹槽(9)之间的连接部位包裹，腔体(4)内设置有硬硅胶(6)，它采用软硅胶包裹导线和金属电极板的焊接点，有效防止导线脱离金属电极板而发生期间死灯的现象，并且利用硬硅胶的折射率，使器件的发光效率高，使发光二极管器件的亮度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 亮度 smd 发光二极管 器件 | ||
【主权项】：
一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3‑1)和负电极板(3‑2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，其特征在于在正电极板(3‑1)和负电极板(3‑2)伸进腔体(4)内的一端上均设置有凹槽(9)，用导线(7)将芯片(5)上的电极(5‑1)和凹槽(9)底部的焊线区域焊接，在凹槽(9)内填充透明软硅胶(8)，将导线(7)和凹槽(9)之间的连接部位包裹，腔体(4)内设置有硬硅胶(6)，硬硅胶(6)将芯片(5)和导线(7)完全覆盖。
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