[发明专利]一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件

说明书

技术领域：

本发明涉及一种SMD发光二极管器件，具体涉及一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件。

背景技术：

SMD发光二极管器件是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，其已经被广泛应用于图文显示，室外景观照明，路灯照明等领域。SMD发光二极管的制作技术一般是通过固晶、焊线、点胶、固化等工艺将芯片、金属导线、封装胶水、荧光粉等材料安装在LED支架内，形成可以发射可见或不可见光的密封器件，在LED器件工作时，封装材料由于吸收LED芯片所发出的热量而产生较大的应力，应力作用于导线上，很容易发生导线脱离电极焊板而造成器件死灯的现象，器件可靠性低，并且软硅胶的折射率一般为1.4左右，折射率低，器件的出光效率低，亮度低。

发明内容：

本发明的目的是提供一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它能克服现有技术的弊端，有效解决导线因为受压容易脱离电极焊板的问题，并且通过改变封装材料，提高器件的发光效率。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包括封装支架1，封装支架1包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，在正电极板3-1和负电极板3-2伸进腔体4内的一端上均设置有凹槽9，用导线7将芯片5上的电极5-1和凹槽9底部的焊线区域焊接，在凹槽9内填充透明软硅胶8，将导线7和凹槽9之间的连接部位包裹，腔体4内设置有硬硅胶6，硬硅胶6将芯片5和导线7完全覆盖。

所述的透明软硅胶8硬度为shoreA20-70。

所述的硬硅胶6硬度为shoreD40-100，其折射率为1.5-1.7。

本发明由于采用了透明软硅胶8将导线7和凹槽9之间的连接部位包裹，透明软硅胶8硬度为shoreA20-70，硬度较低，当LED器件工作时，透明软硅胶8由于吸收芯片5所发出的热量而产生的应力较小，对导线7的作用力很小，不会造成导线7脱离金属电极板3而发生器件死灯的现象；由于采用了硬硅胶6封装，其硬度为shoreD40-100，硬度高，在外力直接作用下，硬硅胶6不易发生变形，从而不会发生导线7受挤压而变形或断裂的现象；并且由于硬硅胶6的折射率高，折射率在1.5以上，使器件的出光效率高，器件的亮度高。

本发明能有效解决现有技术存在的问题，采用软硅胶包裹导线和金属电极板的焊接点，有效防止导线脱离金属电极板而发生期间死灯的现象，并且利用硬硅胶的折射率，使器件的发光效率高，使发光二极管器件的亮度高。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括封装支架1，封装支架1包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，在正电极板3-1和负电极板3-2伸进腔体4内的一端上均设置有凹槽9，用导线7将芯片5上的电极5-1和凹槽9底部的焊线区域焊接，在凹槽9内填充透明软硅胶8，将导线7和凹槽9之间的连接部位包裹，腔体4内设置有硬硅胶6，硬硅胶6将芯片5和导线7完全覆盖。

所述的透明软硅胶8硬度为shoreA20-70。

所述的硬硅胶6硬度为shoreD40-100，其折射率为1.5-1.7。

本具体实施方式由于采用了透明软硅胶8将导线7和凹槽9之间的连接部位包裹，透明软硅胶8硬度为shoreA20-70，硬度较低，当LED器件工作时，透明软硅胶8由于吸收芯片5所发出的热量而产生的应力较小，对导线7的作用力很小，不会造成导线7脱离金属电极板3而发生器件死灯的现象；由于采用了硬硅胶6封装，其硬度为shoreD40-100，硬度高，在外力直接作用下，硬硅胶6不易发生变形，从而不会发生导线7受挤压而变形或断裂的现象；并且由于硬硅胶6的折射率高，折射率在1.5以上，使器件的出光效率高，器件的亮度高。

本具体实施方式能有效解决现有技术存在的问题，采用软硅胶包裹导线和金属电极板的焊接点，有效防止导线脱离金属电极板而发生期间死灯的现象，并且利用硬硅胶的折射率，使器件的发光效率高，使发光二极管器件的亮度高。