[发明专利]用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料无效
| 申请号： | 201210275052.0 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102794951A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李雷;陈湘明 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B27/32 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料，是由介电常数为2~3、介电损耗低于10-3的高分子材料P和介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C交替叠置构成的层状结构，采用绝缘胶粘接或热压法制备而成，且成份相同层的厚度相同。本发明将成本较高的陶瓷材料部分用价格低廉的高分子材料代替，通过调整终端材料体积百分比、叠层方式等参数，得到了可自由调整的介电常数、高Qf值及近零谐振频率温度系数之间的协调。利用本发明提供的高分子-陶瓷层状复合材料，有利于在保持性能的同时降低微波介质谐振器、滤波器等元器件的成本，在工业上有着极大价值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微波 频段 损耗 高分子 陶瓷 层状 复合材料 | ||
【主权项】：
用于微波频段的低损耗高分子‑陶瓷层状复合材料，其特征是由介电常数为2~3、介电损耗低于10‑3的高分子材料P和介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C交替叠置构成的层状结构，且成份相同层的厚度相同。
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