[发明专利]用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料无效
申请号: | 201210275052.0 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN102794951A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 李雷;陈湘明 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B32B18/00 | 分类号: | B32B18/00;B32B27/32 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 微波 频段 损耗 高分子 陶瓷 层状 复合材料 | ||
1. 用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料,其特征是由介电常数为2~3、介电损耗低于10-3的高分子材料P和介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C交替叠置构成的层状结构,且成份相同层的厚度相同。
2. 根据权利要求1所述的用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料,其特征是所述的介电常数为2~3、介电损耗低于10-3的高分子材料P为聚四氟乙烯或聚丙烯。
3. 根据权利要求1所述的用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料,其特征是所述的介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C为Ba1.85Sm4.1Ti9O26或0.5CaTiO3-0.5La(Zn1/2Ti1/2)O3。
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