[发明专利]电源模块和电源模块的封装方法有效

专利信息
申请号: 201210268316.X 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN102790513A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 段志华;侯召政 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电源模块和电源模块的封装方法。其中,该电源模块包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片,所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件;所述电气绕组的一端与所述引线框架电连接,以使所述电气绕组的一端通过所述引线框架与所述集成电路和除磁性器件之外的无源器件电连接;所述电气绕组的另一端直接与所述半导体裸芯片电连接。本发明降低了电源模块中绕线磁性器件的失效概率,提高了电源模块的可靠性。
搜索关键词: 电源模块 封装 方法
【主权项】:
一种电源模块,包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片,其特征在于:所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件;所述电气绕组的一端与所述引线框架电连接,以使所述电气绕组的一端通过所述引线框架与所述集成电路和除所有磁性器件之外的无源器件电连接;所述电气绕组的另一端直接与所述半导体裸芯片电连接。
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