[发明专利]电源模块和电源模块的封装方法

权利要求书

1.一种电源模块，包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片，其特征在于：

所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件；

所述电气绕组的一端与所述引线框架电连接，以使所述电气绕组的一端通过所述引线框架与所述集成电路和除所有磁性器件之外的无源器件电连接；所述电气绕组的另一端直接与所述半导体裸芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述磁芯包括两个对合设置的半磁芯，所述电气绕组设置在所述两个半磁芯对合的空间中。

3.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述电气绕组沿所述磁芯的外部盘绕。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块包括两个半导体裸芯片，其中，一个所述半导体裸芯片的源极与另一个所述半导体裸芯片的栅极电连接；所述电气绕组的另一端直接与一个所述半导体裸芯片的源极电连接，所述电气绕组的另一端还直接与另一个所述半导体裸芯片的栅极电连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电源模块，其特征在于，所述电气绕组为铝带，所述电气绕组的一端采用键合方式或粘接方式与所述引线框架电连接，所述电气绕组的另一端采用键合方式或粘接方式直接与所述半导体裸芯片电连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电源模块，其特征在于，所述半导体裸芯片通过铝带键合方式或粘合方式与所述引线框架电连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电源模块，其特征在于，所述电气绕组的匝数为单匝或多匝。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电源模块，其特征在于，所述电气绕组的匝数为多匝时，各匝之间相互串联或并联。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电源模块，其特征在于，所述半导体裸芯片为垂直半导体器件。

10.一种电源模块的封装方法，其特征在于，包括：

将至少一个半导体裸芯片和除磁性器件之外的无源器件以及集成电路贴装在引线框架上；

将通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件贴装在所述引线框架上；

将所述电气绕组的一端与所述引线框架电连接，将所述电气绕组的另一端直接与所述半导体裸芯片电连接；

对贴装有元件的引线框架进行塑封后，切割成单个电源模块。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件贴装在所述引线框架上包括：

将一个半磁芯贴装在所述引线框架上；

在所述半磁芯上铺设电气绕组，

将另一个半磁芯对合设置在已贴装在所述引线框架上的半磁芯上。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件贴装在所述引线框架上包括：

将外部盘绕有电气绕组的磁芯贴装在所述引线框架上。

13.根据权利要求10至12任一项所述的方法，其特征在于，所述电气绕组为铝带，所述电气绕组的一端采用键合方式或粘接方式与所述引线框架电连接，所述电气绕组的另一端采用键合方式或粘接方式直接与所述半导体裸芯片电连接。

14.根据权利要求10至13任一项所述的方法，其特征在于，所述半导体裸芯片通过铝带键合方式或粘合方式与所述引线框架电连接。

15.根据权利要求10至14任一项所述的方法，其特征在于，所述电气绕组的匝数为单匝或多匝。

16.根据权利要求10至14任一项所述的方法，其特征在于，所述电气绕组的匝数为多匝时，各匝之间相互串联或并联。

17.根据权利要求10至16任一项所述的方法，其特征在于，所述半导体裸芯片为垂直半导体器件。