[发明专利]一种防局部过热的印刷电路板无效
| 申请号： | 201210261117.6 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102802342A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 潘太文 | 申请（专利权）人： | 泰州市赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提出一种防局部过热的印刷电路板。本发明的防局部过热的印刷电路板包括基板，所述基板安装有若干个元件，关键在于所述基板在至少一个元件的下方处设有镂空部。设计人员可以根据经验或者元件的数据手册，确认具体发热量较大的元件（例如电源元件），并在该元件的下方基板设置镂空部，这样该元件的热量就可以在镂空部处迅速散发，避免该处热量积聚，导致局部过热，从而可以保证该元件及元件周围的其他元件可以正常工作，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 过热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种防局部过热的印刷电路板，包括基板，所述基板安装有若干个元件，其特征在于所述基板在至少一个元件的下方处设有镂空部。
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