[发明专利]一种防局部过热的印刷电路板

说明书

技术领域

    本发明属于电子技术领域，特别涉及到一种防局部过热的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，信号的频率越来越高，元件的发热量也越来越大，而散热印刷电路板中电子元件和走线密集，在工作时温度很高，甚至会影响元件的正常工作，因此如何对印刷电路板进行良好的散热，特别是对某个发热量非常大的电子元件的散热，已经成了电子工程师急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提出一种防局部过热的印刷电路板。

本发明的防局部过热的印刷电路板包括基板，所述基板安装有若干个元件，关键在于所述基板在至少一个元件的下方处设有镂空部。

设计人员可以根据经验或者元件的数据手册，确认具体发热量较大的元件（例如电源元件），并在该元件的下方基板设置镂空部，这样该元件的热量就可以在镂空部处迅速散发，避免该处热量积聚，导致局部过热，从而可以保证该元件及元件周围的其他元件可以正常工作。

进一步地，为保证元件固定稳固，所述镂空部与对应元件的焊盘间距不小于30mil（mil为长度计量单位，其中1mil=1/1000inch =0.00254cm =0.0254mm）。镂空部与对应元件的焊盘间距过近容易导致元件在焊接过程或者电路板运输过程中掉落。

本发明的防局部过热的印刷电路板可以有迅速散发掉过热元件的热量，从而保证该元件及元件周围的其他元件可以正常工作，具有很好的实用性。

附图说明

    图1是本发明的防局部过热的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。

实施例1：

如图1所示，本实施例的防局部过热的印刷电路板包括基板1，基板1安装有若干个元件，基板1在至少一个元件的下方处设有镂空部2（图中未画出元件）。

设计人员可以根据经验或者元件的数据手册，确认具体发热量较大的元件（例如电源元件），并在该元件的下方基板设置镂空部2，这样该元件的热量就可以在镂空部2处迅速散发，避免该处热量积聚，导致局部过热，从而可以保证该元件及元件周围的其他元件可以正常工作。

进一步地，为保证元件固定稳固，镂空部2与对应元件的焊盘3的间距不小于30mil（mil为长度计量单位，其中1mil=1/1000inch =0.00254cm =0.0254mm）。镂空部2与对应元件的焊盘3间距过近容易导致元件在焊接过程或者电路板运输过程中掉落。