[发明专利]三维发光的LED灯泡模组和制造方法

摘要

本发明提供了三维发光的LED灯泡模组和制造方法。该LED灯泡模组包括：可弯曲金属基电路板；设置在可弯曲金属基电路板上的LED；其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射，增加了LED灯泡的发光照射方向和提高了光效。本发明的LED灯泡模组光效好，能向三维空间多方向照射，并且散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。

主权项

一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：电路板；设置在电路板上的LED；其中，在电路板的软性部位折弯并定型，而形成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间多方向照射；其中，所述电路板是将铝基补强部结合在软性线路板上形成的能够折弯定型的复合电路板，其中，铝基补强部不仅起到补强和增强刚度的作用，而且还起到折弯定型固定和散热的作用；其中，所述电路板的制作方法为：步骤(1)：制作具有线路和绝缘层的线路板，然后用预先开好焊盘窗口的覆盖膜与该线路对位贴合在一起预压5‑10秒，将覆盖膜与线路初步固定在一起，再根据设计需要将制作好的铝基补强部涂胶的一面与绝缘层一面对位贴合在一起，预压5‑10秒，用150℃至180℃、100至120kg/cm²的压力热压90至180秒的时间，使覆盖膜、线路、绝缘层和铝基补强部热压粘合在一起，最后用烤箱在120℃至160℃的温度下固化45分钟至90分钟，并对焊点的表面进行OSP处理；步骤(2)：采用SMT焊接工艺在线路板的焊盘位置用钢网印刷锡膏，然后经自动贴片机将LED贴装在线路板的焊盘位置上，经回流焊机焊接，将LED焊接到线路板上；和步骤(3)：根据设计，将焊接好LED的线路板折弯定型成具有LED三维发光结构的LED灯泡模组。