[发明专利]三维发光的LED灯泡模组和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉线路板行业及LED应用领域，具体涉及一种可根据不同的电路和外形设计将线路板折弯定型成LED三维发光结构的LED灯泡模组和制造方法，实现LED灯泡模组能向三维空间多方向照射。

背景技术

传统的LED灯具，其制作过程相当繁琐，通常都是将LED灯焊接在多个PCB线路板上，再将PCB线路板用人工逐个焊接组装成立体的几何形状来制作灯具，此方法费时费力，效率极其低下。市面上也有一种将LED设置在一块平面的PCB线路板上，再罩上一个球形灯罩来制作灯具，这种LED灯具发光照射方向单一，不均匀，不能实现LED发光向三维空间周围照射，导致一些地方形成暗点。

为了克服LED灯具以上的缺陷和不足，本发明将根据不同的电路和外形设计将线路板折弯定型成LED三维发光结构的LED灯泡模组，实现LED灯泡模组能向三维空间多方向照射，其制作的LED灯泡光效好，散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。

发明内容

本发明是采用一种既能折弯定型，又能折弯不断裂的金属基电路板，通过焊接LED、或者是COB封装LED后折弯定型成三维发光结构的LED灯泡模组，用这种LED灯泡模组制成的LED灯泡实现三维发光照射，增加了LED灯泡的发光照射方向和提高了光效。本发明的LED灯泡模组光效好，能向三维空间多方向照射，并且散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。

在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。

本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本发明的范围仅由所附权利要求来限定。

根据本发明，提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：可弯曲金属基电路板；设置在可弯曲金属基电路板上的LED；其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。

根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：软硬结合的电路板；设置在软硬结合的电路板上的LED；其中，在软硬结合的电路板的软性部位折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间多方向照射。

根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：厚金属线路的电路板；设置在厚金属线路的电路板上的LED；其中，厚金属线路的电路板折弯定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。

根据本发明的一实施例，所述LED灯泡模组成形为三维立体结构的圆柱体、球体、多面体、圆锥体、棱锥体、圆台、椭球体或者它们的任意组合，其中LED位于该三维立体结构的外表面并且能够三维多向发光。

根据本发明的一实施例，所述LED是采用COB的封装方式将LED芯片直接封装在线路板上形成的LED。

根据本发明的一实施例，所述可弯曲金属基电路板是指电路板的支撑载体是金属，金属支撑载体起作折弯定型和散热的作用。

根据本发明的一实施例，所述软硬结合的电路板是将刚性补强片结合在软性线路板上形成的复合电路板。

根据本发明的一实施例，所述刚性补强片是粘贴在软性线路板上的金属基补强片。

根据本发明的一实施例，所述厚金属线路的电路板中至少有一层是由能够折弯定型固定并且能够散热的厚金属制成的线路，厚金属起作导电、折弯定型支撑和散热的作用。

根据本发明的一实施例，所述LED电路模组是用来制作LED球灯泡、LED玉米灯、LED蜡烛灯的LED电路模组。

根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组的制造方法，包括：提供能够折弯定型的电路板，所述能够折弯定型的电路板是可弯曲金属基电路板、软硬结合的电路板和厚金属线路的电路板中的一种；将LED安装在所述能够折弯定型的电路板上；将所述能够折弯定型的电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光的立体结构来提供所述三维发光的LED灯泡模组，其中，LED位于该立体结构的外表面并且能够三维多向发光，从而实现所述LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明