[发明专利]TO-252封装引线框架结构无效
| 申请号： | 201210250354.2 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102760716A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括TO-252框架，所述TO-252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔。 | ||
| 搜索关键词： | to 252 封装 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
TO‑252封装引线框架结构，其包括TO‑252框架，所述TO‑252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡红光微电子有限公司，未经无锡红光微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210250354.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
