[发明专利]TO-252封装引线框架结构

说明书

技术领域

    本发明涉及封装的技术领域，具体为TO-252封装引线框架结构。

背景技术

现有的TO-252的框架，有三个引脚，分别为中部引脚、两侧引脚，单基岛上放置一片芯片，芯片的焊盘引线到框架的引脚，两侧引脚的框架部分与塑封体结合气密性不强，在高温潮湿环境下，水汽会侵入塑封体内部芯片上，致使芯片表面焊线球氧化，引起脱落或是接触不良，电性能早期失效。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。

TO-252封装引线框架结构，其技术方案是这样的：其包括TO-252框架，所述TO-252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔。

采用本发明后，由于TO-252框架的两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔，其使得塑封时塑封体会流过圆形导流孔使两侧引脚框架上下面结合良好，增加了塑封体与框架的接触面积，从而提高塑封体的密封性能，增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命；此外，设置的圆形导流孔，使得塑封体减少了铜材质，降低制造成本。

附图说明

图1是本发明的主视图结构示意图。

具体实施方式

见图1，其包括TO-252框架，TO-252框架包括三个引脚，分别为中心引脚2、左侧引脚1、右侧引脚3，基岛4上的芯片5通过引线6连接引脚对应的框架部分，左侧引脚1的框架部分7开有圆形导流孔8，右侧引脚3的框架部分9开有圆形导流孔8。