[发明专利]热传导性成形体有效
| 申请号： | 201210241081.5 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102888033A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 石垣司 | 申请（专利权）人： | 保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L23/20;C08K5/109;C08K3/22;C08K5/01;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;谢雪闽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有高分子基材、增塑剂、热传导性填充材料的热传导成形体，能够降低作为所述热传导性成形体原料的液态混合组合物的粘度，并提供了抑制渗油的热传导性成形体。高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体，增塑剂含有碳酸二烷基和燃点250℃以上的非硅酮油，相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 成形 | ||
【主权项】：
一种热传导性成形体，其是含有高分子基材、增塑剂、热传导性填充材料的热传导性成形体，其特征在于：高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体；增塑剂含有碳酸二烷基和燃点为250℃以上的非硅酮油；相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。
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