[发明专利]热传导性成形体

说明书

技术领域

本发明涉及热传导性成形体，该热传导性成形体贴附在发热电子部件上，用作对所述发热电子部件进行散热或冷却的热对策构件。

背景技术

在低粘度的液态聚合物中混合大量热传导性填充材料形成液态混合组合物，通过将该液态混合组合物硬化为预定形状，可以得到热传导性很高的热传导性成形体。

尽管优选使用液态硅酮(silicone)作为这种液态聚合物，但是由于可能会由于低分子硅氧烷(siloxane)诱发接触不良等等，要求更替为非硅酮系的液态聚合物的市场需求变得强烈起来。针对这样的需求，JP特开2006-312708号公报(专利文献1)中记载了使用聚α-烯烃合成油(poly-α-olefin)系树脂作为非硅酮系的液态聚合物的范例。

然而，尽管为了提高热传导率而大量使用热传导性填充材料是必要的，但是大量填充了热传导性填充材料的液态聚合物粘度升高，使制造变得困难。而另一方面，如果为了降低粘度而大量添加增塑剂，会存在发生渗油的问题。另外，如果选择低粘度增塑剂，在低燃点的热传导性成形体的情形中，还会存在阻燃性低下的问题。

专利文献1JP特开2006-312708号公报

发明内容

为此，本发明的目的是提供热传导性成形体，其能够降低构成热传导性成形体原料的、在液态聚合物中含有热传导性填充材料的液态混合组合物的粘度，并且防止渗油。另外，本发明的目的在于提供具有更优异阻燃性的热传导性成形体。

为实现上述目的，本发明具有以下构成。

一种热传导性成形体，其是含有高分子基材、增塑剂、和热传导性填充材料的热传导性成形体，其特征在于高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体，增塑剂含有碳酸二烷基和燃点为250℃以上的非硅酮油，相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。

由于增塑剂中含有碳酸二烷基和燃点为250℃以上的非硅酮油，并且相对于碳酸二烷基和燃点为250℃以上的非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，因此能够实现一种阻燃性优越、渗油很少、并可允许大量填充热传导性填充材料的热传导性成形体。

通过混合碳酸二烷基，即使增塑剂的含量很少，仍能够降低液态混合组合物的粘度。因此能够在可防止渗油的程度下减少增塑剂的含量。另外，容易在制造热传导性成形体时去除气泡，并可以容易地制造高品质的热传导性成形体。换言之，与只使用燃点为250℃以上的非硅酮油作为增塑剂的情形相比，在可以制造的范围内最大程度设定液态混合组合物的粘度的情况中，能够大量填充热传导性填充材料，因而能够提高热传导性成形体的热传导率。

另外，由于相对于100重量份的高分子基材而将碳酸二烷基的含量设为不足100重量份，所以能够获得阻燃性优异的热传导性成形体。如果碳酸二烷基的含量超过了100重量份，热传导性成形体的阻燃性就有下降的可能。

相对于100重量份的高分子基材，碳酸二烷基和非硅酮油的总含量可以在121重量份到257重量份之间。如果比121重量份少的话，将无法大量填充热传导性填充材料，无法充分提高热传导性成形体的热传导率。另一方面，如果超过257重量份，则可能会发生渗油情况。

热传导性填充材料中可含有金属氢氧化合物。换言之，可在一部分热传导性填充材料中含有金属氢氧化合物，也可在全部热传导性填充材料中含有金属氢氧化合物。因为在热传导性填充材料中使用了金属氢氧化合物，因此能够提高热传导性成形体的阻燃性，另外，还能够相对地提高热传导性填充材料在热传导性成形体中所占的量。

另外，优选使用聚异丁烯作为高分子基材的主要成分。这是因为聚异丁烯在烯烃系液态树脂之中耐热性相对较高，机械强度也很高。因此，能够获得适宜在高温下使用、长期使用的热传导性成形体。

另外，可使用石蜡油作为燃点为250℃以上的非硅酮油。由于石蜡油和碳酸二烷基组合而成的增塑剂具有实现了比这两种材料的单独粘度的平均值还要低的低粘度的协同效果，因此可以防止降低阻燃性，还可以有效降低粘度。

而且，通过采用这样的组合，能够更高地调配热传导性，得到作业性能良好的液态混合组合物，并能够得到制造容易、防止增塑剂渗油的高阻燃性的热传导性成形体。

根据本发明的热传导性成形体是即使大量填充热传导性填充材料仍能够获得作业性优良的液态混合组合物、制造容易、可防止渗油的热传导性成形体并且是具有优异阻燃性的热传导性成形体。