[发明专利]一种LED散热用线路板及其制造方法无效
申请号: | 201210240242.9 | 申请日: | 2012-07-12 |
公开(公告)号: | CN102740593A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 曹飞 | 申请(专利权)人: | 惠州智科实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED散热用印刷线路板及其制作方法。所述线路板包括铝基板、设于铝基板上的绝缘层和金属层,所述金属层包括依次设于绝缘层上的基底膜、导电膜和焊接膜,所述基底膜、导电膜和焊接膜均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。上述印刷线路板的制作方法为:先将铝基板通过阳极氧化方式,在其表面形成绝缘层;再采用光刻方式在绝缘层上形成预设的电子线路;最后采用磁控溅射技术在绝缘层上依次溅射形成基底膜、导电膜和焊接膜。本发明所述方法制得的印刷线路板电学性能良好、热阻小、散热性能强,完全能够满足大功率LED系统的散热要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 散热 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种LED散热用印刷线路板,包括铝基板(1)、设于铝基板上的绝缘层(2)和金属层(3),其特征在于:所述金属层(3)包括依次设于绝缘层上的基底膜(4)、导电膜(5)和焊接膜(6),所述基底膜(4)、导电膜(5)和焊接膜(6)均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。
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