[发明专利]一种LED散热用线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210240242.9 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102740593A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 曹飞 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 线路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED散热用印刷线路板，包括铝基板（1）、设于铝基板上的绝缘层（2）和金属层（3），其特征在于：所述金属层（3）包括依次设于绝缘层上的基底膜（4）、导电膜（5）和焊接膜（6），所述基底膜（4）、导电膜（5）和焊接膜（6）均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的LED散热用印刷线路板，其特征在于: 所述基底膜（4）厚度为0. 1-0. 15 μm。
3.根据权利要求1所述的LED散热用印刷线路板，其特征在于, 所述导电膜（4）厚度为1-3μm。
4.根据权利要求1所述的LED散热用印刷线路板，其特征在于, 所述焊接膜（4）厚度为0.3-0.8μm。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的LED散热用印刷线路板的制作方法，其步骤为：
1）将铝基板通过阳极氧化方式，在其表面形成绝缘层；
2）采用光刻方式在绝缘层上形成预设的电子线路；
3）再采用磁控溅射技术在绝缘层上依次溅射形成基底膜、导电膜和焊接膜。
6.如权利要求5所述的LED散热用印刷线路板的制作方法，其特征在于，步骤（3）具体包括以下步骤:
31）首先将铬或钛金属通过溅射技术设置于绝缘层上形成基底膜；
32）再将镍或铜镍合金通过溅射技术设置于基底膜形成导电膜；
33) 再将金或银通过溅射技术设置于导电膜上形成焊接膜。
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