[发明专利]一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210238309.5 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102795875A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 宋澄章;葛志华;王圣福 申请(专利权)人: 铜陵颐和泰新材料股份有限公司
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,该方法包括以下步骤:在铝板表面进行陶瓷化处理;在陶瓷铝板陶瓷面形成表面处理层;将经过表面处理的陶瓷铝板的陶瓷面涂覆高导热粘结层;将涂覆高导热层的陶瓷铝板与铜箔叠加,形成叠合体;将叠合体在真空热压机中进行热压,再进行冷压,制得陶瓷铝基覆铜板。本发明通过在陶瓷铝板上涂覆高导热粘结层,再复合铜箔,铜箔和陶瓷层具有优良的导热效果,粘结层和陶瓷层具有优良的绝缘效果,耐压能力也得到提升,普通铝基板的耐压为2KV/mm,而本发明提供方法制备的铝基陶瓷覆铜板耐压能达到10-40KV/mm。
搜索关键词: 一种 陶瓷 铝基覆 铜板 制备 方法
【主权项】:
一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是它包括如下步骤:(1)、在铝板表面进行陶瓷化处理:用喷枪将陶瓷瓷釉均匀的喷涂在铝板上,再进行高温450℃‑570℃加固3‑10 min,形成陶瓷化铝板,所述陶瓷瓷釉包括氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化硼和碱金属氧化物,质量比为(1%‑5%):(25%‑35%):(15%‑25%):(2%‑10%):(20%‑40%),所述碱金属氧化物包括氧化钠、氧化钾和氧化锂,质量比为4:3:1,所述瓷釉喷涂厚度为10‑200μm;(2)、在陶瓷铝板陶瓷面形成表面处理层:在陶瓷铝板陶瓷面涂覆一层表面活性剂并在140℃‑200℃烘干5‑30 min,表面活性剂包括:HLB值为8‑10的烷基酚聚氧乙烯醚类及硅氧偶联剂;(3)、将经过表面处理的陶瓷铝板的陶瓷面涂覆高导热粘结层:所述高导热粘结层由环氧树脂和无机纳米氧化物混合组成,所述无机纳米氧化物包括氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化锑、氧化铝、氧化锆、氧化硼、氧化硅、氮化铝、氮化硼、氮化硅;所述无机纳米氧化物的粒径在1‑150nm之间,混合物含量中无机纳米氧化物质量含量为40‑90%;(4)、将涂覆高导热层的陶瓷铝板与铜箔叠加,形成叠合体;(5)、将叠合体在真空热压机中进行热压,再进行冷压,制得陶瓷铝基覆铜板,所述真空热压机热压温度控制在140℃‑220℃,热压时间控制在20‑60min。
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