[发明专利]一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法无效
申请号: | 201210238309.5 | 申请日: | 2012-07-11 |
公开(公告)号: | CN102795875A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 宋澄章;葛志华;王圣福 | 申请(专利权)人: | 铜陵颐和泰新材料股份有限公司 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 铝基覆 铜板 制备 方法 | ||
1.一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是它包括如下步骤:
(1)、在铝板表面进行陶瓷化处理:用喷枪将陶瓷瓷釉均匀的喷涂在铝板上,再进行高温450℃-570℃加固3-10 min,形成陶瓷化铝板,所述陶瓷瓷釉包括氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化硼和碱金属氧化物,质量比为(1%-5%):(25%-35%):(15%-25%):(2%-10%):(20%-40%),所述碱金属氧化物包括氧化钠、氧化钾和氧化锂,质量比为4:3:1,所述瓷釉喷涂厚度为10-200μm;
(2)、在陶瓷铝板陶瓷面形成表面处理层:在陶瓷铝板陶瓷面涂覆一层表面活性剂并在140℃-200℃烘干5-30 min,表面活性剂包括:HLB值为8-10的烷基酚聚氧乙烯醚类及硅氧偶联剂;
(3)、将经过表面处理的陶瓷铝板的陶瓷面涂覆高导热粘结层:所述高导热粘结层由环氧树脂和无机纳米氧化物混合组成,所述无机纳米氧化物包括氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化锑、氧化铝、氧化锆、氧化硼、氧化硅、氮化铝、氮化硼、氮化硅;所述无机纳米氧化物的粒径在1-150nm之间,混合物含量中无机纳米氧化物质量含量为40-90%;
(4)、将涂覆高导热层的陶瓷铝板与铜箔叠加,形成叠合体;
(5)、将叠合体在真空热压机中进行热压,再进行冷压,制得陶瓷铝基覆铜板,所述真空热压机热压温度控制在140℃-220℃,热压时间控制在20-60min。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述表面活性剂是OP和KH系列表面活性剂,它包括OP-10、OP-30、OP-40、KH-560。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述表面活性剂的烘干温度为180±5℃,烘烤时间为10±2 min。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述表面处理层的厚度为1-30μm。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述无机纳米氧化物的粒径在10-100nm之间。
6.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述无机纳米氧化物质量含量为50-60%。
7.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述高导热粘结层的厚度为10-30μm。
8.如权利要求1所述的一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,其特征是所述真空热压机热压温度控制在170℃-190℃,热压时间控制在40-50 min。
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