[发明专利]带散热结构的封装LED光源及其制备方法无效
| 申请号： | 201210237296.X | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN102903838A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邓朝勇;王新;杨利忠 | 申请（专利权）人： | 贵州大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带散热结构的封装LED光源及其制备方法，包括散热器，在散热器上设有导热器，散热器的顶部与导热器的底部为对应的齿形结构，导热器的顶部为凹槽结构，在导热器的顶面覆盖有导热陶瓷，在导热陶瓷上设有导线层；在导热器的凹槽中部设有LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接，在导热器的凹槽中设有荧光粉层，在荧光粉层上方设有玻璃透镜。本发明能有效的将LED芯片发光时所产生的热量散发掉，而且产品的结构简单，制备工艺少，适合产业化生产，生产成本低，所得到的产品具有较好的物理性能及化学稳定性，使用寿命长，制作成本较低，具有广泛的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 封装 led 光源 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带散热结构的封装LED光源，包括散热器（1），其特征在于：在散热器（1）上设有导热器（2），散热器（1）的顶部与导热器（2）的底部为对应的齿形结构，导热器（2）的顶部为凹槽结构，在导热器（2）的顶面覆盖有导热陶瓷（3），在导热陶瓷（3）上设有导线层（4）；在导热器（2）的凹槽中部设有LED芯片（8），LED芯片（8）通过金线（7）与导线层（4）连接，在导热器（2）的凹槽中设有荧光粉层（6），在荧光粉层（6）上方设有玻璃透镜（5）。
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