[发明专利]带散热结构的封装LED光源及其制备方法

权利要求书

1.一种带散热结构的封装LED光源，包括散热器（1），其特征在于：在散热器（1）上设有导热器（2），散热器（1）的顶部与导热器（2）的底部为对应的齿形结构，导热器（2）的顶部为凹槽结构，在导热器（2）的顶面覆盖有导热陶瓷（3），在导热陶瓷（3）上设有导线层（4）；在导热器（2）的凹槽中部设有LED芯片（8），LED芯片（8）通过金线（7）与导线层（4）连接，在导热器（2）的凹槽中设有荧光粉层（6），在荧光粉层（6）上方设有玻璃透镜（5）。

2.根据权利要求1所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于：散热器（1）及导热器（2）为铝基板或者铜基板。

3.根据权利要求1所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于：导热陶瓷（3）为氧化铝或氮化铝。

4.根据权利要求1所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于：荧光粉层（6）由环氧树脂和荧光粉组成。

5.根据权利要求1所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于：所述的导线层（4）的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。

6.一种带散热结构的封装LED光源的制备方法，其特征在于：

步骤一：采用机械加工的方式将铝基板或铜基板加工成散热器（1）及导热器（2），将散热器（1）的顶部与导热器（2）的底部加工为对应的齿形结构，并将导热器（2）的顶部加工为凹槽结构；

步骤二：利用磁控溅射法在导热器（2）的顶部生长一层导热陶瓷（3）；生长的导热陶瓷（3）的厚度为0.1mm；

步骤三：利用磁控溅射法在导热陶瓷（3）的顶面沉积出一层金属层；

步骤四：在步骤三的基础上，对金属层进行掩膜刻蚀，刻蚀深度至导热陶瓷（3）表面，在导热陶瓷（3）表面形成导线层（4）；

步骤五：用导热硅胶把LED芯片（8）粘连到导热器（2）顶部的凹槽内，并用金线（7）连接LED芯片（8）和导线层（4），再将环氧树脂和荧光粉进行混合，然后将该混合物覆盖到导热器（2）顶部的凹槽中，形成荧光粉层（6）；

步骤六：将玻璃透镜（5）密封胶固定在导热器（2）上，用密封胶将导热器（2）和封装外壳接触的地方密封严实；

步骤七：将导热器（2）与散热器（1）之间用导热硅胶进行粘连。

7.根据权利要求6所述的带散热结构的封装LED光源的制备方法，其特征在于：刻蚀的方法采用湿法刻蚀或法刻蚀、以及湿法刻蚀和法刻蚀相结合的方法。

8.根据权利要求6所述的带散热结构的封装LED光源的还包括将多个LED芯片制作为阵列的结构。