[发明专利]温度控制器与温控平台有效
| 申请号： | 201210233899.2 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103529871A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘建兴;陈杰扶 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度控制器与温控平台，可用来控制一温度升降模块对一温控平台进行升温或降温的温度控制器，其包含读取界面以及控制单元。读取单元可用来读取储存于一存储模块中的温控平台的平台参数。控制单元连接于读取界面，其可用来接收读取界面所读取到的平台参数，并根据平台参数发送控制信号至温度升降模块，使其对温控平台进行升温或降温。藉此，温度控制器可因应不同温控平台而自动调整其温度控制，以达到精密控温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制器 温控 平台 | ||
【主权项】：
一种温度控制器，用以控制一温度升降模块对一温控平台进行升温及降温，该温度控制器包含：一读取界面，用以读取储存于一存储模块中的该温控平台的一平台参数；以及一控制单元，连接于该读取界面，该控制单元用以根据该读取界面所读取到的该平台参数发送一控制信号至该温度升降模块，以控制该温度升降模块对该温控平台进行升温及降温。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司，未经致茂电子(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210233899.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
