[发明专利]温度控制器与温控平台

说明书

技术领域

本发明关于一种温度控制器以及温控平台，并且特别地，关于一种可自动读取温控平台的平台参数的温度控制器，以及可自动提供平台参数至温度控制器的温控平台。

背景技术

一般的温控平台可用来进行测试电子元件、材料特性甚至提供元件成长环境等多种功能。举例而言，温控平台可使电子元件升温至待测试的温度条件，以利进行此条件下的电性测试，或者，温控平台也可使其内部环境到达一定的生长温度条件，使半导体晶片上可成长磊晶层或是纳米碳管等材料。因此，温控平台控温是否精确可说是影响科技进步至为深远。

于现有技术中，温控平台包含平台本体与升/降温模块，其中平台本体可为任意形式，例如承载台或是承载腔体，而供待测物或其他物件承载于其上或其中。使用者可通过温度控制器来控制升/降温模块对平台本体加热、散热或保持温度，进而到达所要求的温度条件。此外，温控平台还可内建温度感测机制，将待测物或平台本体内环境的温度反馈给温度控制器以利进行更精确的温度控制。

为了要达到上述精密控温，并保护升/降温模块使其不致于超出可加热范围而烧毁，温度控制器中必须由使用者事先输入温控平台的参数，使温度控制器可针对此温控平台进行适当的控温调节。上述温控平台的平台参数系与温控平台本身的设计有关，举例而言，平台参数包含温控平台的表面材质、操作温度范围、PID参数、散热结构的解热能力、升/降温模块的最大解热功率、以及升/降温模块所能承受的电压或电流上限值。温度控制器可根据上述平台参数进行计算来决定对升/降温模块输出的电压或电流值大小，进而精密控制温控平台的温度。

由于各种温控平台的设计并不相同，因此，当使用者变换不同型式或不同种类的温控平台时，必须要对温度控制器重新以手动方式输入新的温控平台的平台参数。另一方面，当使用者变换不同的温度控制器来操控同一温控平台时，也需要以手动方式对新的温度控制器输入平台参数。上述重新输入平台参数的动作除了增加温控平台与温度控制器使用上的麻烦之外，以人为方式重复输入也可能输入错误而导致系统错误甚至受损。

发明内容

因此，本发明之一目的在于提供一种温度控制器，以解决现有技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的温度控制器用以控制温度升降模块对温控平台进行升温或降温。温度控制器包含有读取界面以及控制单元，其中，控制单元连接于读取界面。读取界面可读取储存于存储模块中温控平台的平台参数，控制单元则可接收所读取的平台参数，并据以发送控制信号至温度升降模块，进而控制温度升降模块对温控平台进行升温或降温。通过读取界面读取平台参数的方法，可免除使用者须手动输入平台参数的不便。

本发明之另一目的在于提供一种温控平台，以解决现有技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的温控平台包含温度升降模块以及存储模块，其中，温度升降模块可用来接收温度控制器的控制，以对温控平台进行升温或降温。存储模块用来储存温控平台的平台参数，并且可将此平台参数提供给温度控制器，使温度控制器可根据平台参数控制温度升降模块对温控平台进行升温及降温。通过温控平台之存储模块对温度控制器提供平台参数，可免除使用者须手动输入平台参数的不便。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1绘示根据本发明的一具体实施例的温度控制器的功能方块图；

图2绘示根据本发明的另一具体实施例的温控平台的功能方块图。

其中，附图标记说明如下：

1、4：温度控制器；10：读取界面；

12：控制单元；20、30：温度升降模块；

22、3：温控平台；24、32：存储模块。

具体实施方式

请参阅图1，图1绘示根据本发明的一具体实施例的温度控制器1的功能方块图。如图1所示，温度控制器1可发送控制信号以控制温度升降模块20，使其对温控平台22升温及降温，以令温控平台22提供一个特定的温度环境。温度控制器1包含有读取界面10与控制单元12，其中，控制单元12连接于读取界面10。