[发明专利]一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法

摘要

本发明公开了一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，利用惰性金属不易被电化学溶解的特性，以含有微小型通孔阵列的惰性金属模板为基础，通过电铸和电解组合工艺来制造高性能双面外扩形金属微小孔阵列，能够极大地降低成本，简化工艺，高效率地批量生产小孔径、高开孔率、大厚度的双面外扩型金属微小孔阵列。

主权项

一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：包括以下步骤A：使用惰性金属薄板制作具有贯穿微小孔群结构特征的模板；B: 在模板的一面紧密贴合电绝缘屏蔽层； C: 把模板置于电铸槽中，模板未贴合电绝缘屏蔽层的一面与电铸阳极正对布置，模板与电铸电源负极相连接，电铸阳极与电铸电源正极相连接，电铸金属层；D: 电铸完成后，去除模板一面贴合的电绝缘屏蔽层，在模板另一面电铸金属层的表面紧密贴合另一电绝缘屏蔽层；E: 把带有电铸金属层的模板置于电解加工槽中，并将模板无电铸金属层的一面与电解阴极正对布置，以模板为阳极对模板微小孔内的电铸金属进行电解加工；F: 电解除去模板微小孔孔壁上的电铸金属后，将电铸金属层从模板上剥离下来。