[发明专利]一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法

权利要求书

1.一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：包括以下步骤

A：使用惰性金属薄板制作具有贯穿微小孔群结构特征的模板；

B: 在模板的一面紧密贴合电绝缘屏蔽层； C: 把模板置于电铸槽中，模板未贴合电绝缘屏蔽层的一面与电铸阳极正对布置，模板与电铸电源负极相连接，电铸阳极与电铸电源正极相连接，电铸金属层；

D: 电铸完成后，去除模板一面贴合的电绝缘屏蔽层，在模板另一面电铸金属层的表面紧密贴合另一电绝缘屏蔽层；

E: 把带有电铸金属层的模板置于电解加工槽中，并将模板无电铸金属层的一面与电解阴极正对布置，以模板为阳极对模板微小孔内的电铸金属进行电解加工；

F: 电解除去模板微小孔孔壁上的电铸金属后，将电铸金属层从模板上剥离下来。

2.根据权利要求1所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述的惰性金属薄板为钛、铂等不易被电化学溶解的金属。

3.根据权利要求1或2所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述的薄板厚度不大于2mm。

4.根据权利要求3所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述微小孔的横截面面积小于微小孔内壁面积。

5.根据权利要求4所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述微小孔的横截面形状为圆形、四边形或多边形等任意形状。

6.根据权利要求5所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述的模板为平面型、曲面型或圆筒型模板。

7.根据权利要求6所述的双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：所述的电绝缘屏蔽层为光刻胶、绝缘胶布或PVC电绝缘胶膜等不导电的非金属材料。